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以聚酰亚胺作为高聚物反应基体，通过正硅酸乙酯（TEOS）和异丙醇铝的水解缩合反应，使之和聚酰胺酸发生溶胶-凝胶反应，从而制备出不同比例AlO（OH）-SiO2的聚酰亚胺杂化薄膜。利用原子力显微镜、热失重分析、介电谱和击穿试验对其表观形貌和热性能、电性能进行表征和测试，考察结构与性能之间的关系。
PI/AlO（OH）-SiO2纳米杂化薄膜的制备及热性能、电性能分析
【摘 要】
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以聚酰亚胺作为高聚物反应基体，通过正硅酸乙酯（TEOS）和异丙醇铝的水解缩合反应，使之和聚酰胺酸发生溶胶-凝胶反应，从而制备出不同比例AlO（OH）-SiO2的聚酰亚胺杂化薄膜。利用原子力
【机 构】
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盐城工业职业技术学院轻化工程系
【出 处】
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印染助剂
【发表日期】
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2015年5期
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