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道康宁在6月12日推出了DowComing CL-1000光学硅胶粘接剂。新产品仅在中国上市，具有高折射率、高耐热性，可有效丰富大功率芯片级LED封装（CSP）的设计选项。作为道康宁公司LED照明先进解决方案系列的最新产品，CL-1000粘接剂具备一流的热稳定性，并针对模压成型工艺进行了优化。与其它高折射率硅胶密封剂相比，在超过180℃的高温下暴露2000h后，CL-1000光学硅胶粘接剂优异的热稳定性使其拥有更低的降解程度，同时还可以更好地保持其机械性能。