Ni3Al基合金TLP扩散焊接头性能

来源 :第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fanxingyi

【摘要】

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本文介绍了Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.

【作者】

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【机构】

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北京航空制造工程研究所,北京,100024

【出处】

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第七届先进材料研讨会暨北京航空材料研究院建院50周年学术年会

【发表日期】

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2006年6期

【关键词】

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