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在电子组装早期用得最多的焊料主要是锡和铅两种元素，尤其是质量百分比为w（Sn）63％和w（Pb）37％的共晶铅锡合金为多数电子产品所采用。大量使用的SMPb合金焊料正是造成污染的重要来源之一，在制造和使用Sn／Pb焊料的过程中，由于熔化温度较高，有大量的铅蒸气选出，将严重影响操作人员的身体健康。同时焊接互联的常见热疲劳失效与富铅相有关，期望在设计锡基无铅焊料中不合有铅相，从而改善力学性能，强化焊料。介绍了无铅焊料的基本要求、无铅焊料的研究现状、无铅焊料面临的问题：指出无铅焊料及焊接可靠性仍是工业界和学术界