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<正> 一、前言 玻璃粉末用于某些材料的封接之前,需经造粒、压制成形、预烧结和封接等工序。传统的玻璃粉末造粒方法仅仅是在玻璃粉末中加入适当的粘结剂(如腊石等),经混合、过筛后,颗粒状物再经压制而成待封接产品。这种方法得到的颗粒状物外观粗糙、流动性差,颗粒大小和分布无法控制,粘结剂分布不均,致使压制成形产品一致性差,进而影响最终的产品质量。在现今的工业化生产中,特别是电子工业大规模,连续化生产中,要求产品具有良好