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原位测定金属/溶液界面微区物化参数分布对研究金属局部腐蚀的发生、发展机理有重要意义。本研究应用扫描微参比电极（SMRE）技术对NaC l溶液中印刷电路板Cu-焊锡界面局部腐蚀早期表面微区电位分布进行测量。结果表明：在0.5mol/LNaC l溶液中焊锡电极电位基本稳定在-0.47V附近,纯铜电极的电位基本稳定在-0.19V附近,两者差别较大;Cu/焊锡浸入0.5mol/L NaC l溶液中前期局部腐蚀发生在Cu与焊锡相接触的界面上且腐蚀程度随时间逐渐达到最大。后期焊锡作为阳极腐蚀逐渐加剧而铜作为阴极受到保