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具有超深或高深宽（径）比（HAR）微结构特征的高质量电铸，是制造金属微机械器件和半导体通孔金属化的技术关键之一。开发了一种新的电铸技术：辅助交变低气压，温度梯度微细电铸技术，并介绍了该技术的基础理论，分析了其作用机理，研制了实施该技术的专用装置，进行了微细电铸试验。分析了微细电铸镍元部件的形貌特征及其影响因素。研究结果表明，与常规电铸工艺相比，采用辅助交变低气压微细电铸工艺，能显著减少电铸件的气孔缺陷，增强电充填深铸能力，改善形貌质量。