采用Cu-Sn合金镀层扩散焊焊接Q235钢

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【摘要】

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采用化学镀工艺,在Q235基材表面制备出约2 μm的Cu-Sn合金镀层,在650～800℃温度和2 MPa压力下对合金镀层试样进行真空扩散焊接试验.利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显

【作者】

：

彭成章陈安华王文明

【机构】

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江西理工大学机电工程学院,湖南科技大学

【出处】

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焊接

【发表日期】

：

2006年4期

【关键词】

：

化学镀扩散焊接分层实体制造 chemical plating diffusion welding laminated object manufactur

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采用化学镀工艺,在Q235基材表面制备出约2 μm的Cu-Sn合金镀层,在650～800℃温度和2 MPa压力下对合金镀层试样进行真空扩散焊接试验.利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显微组织观察和能谱分析,用拉伸试验评价了扩散焊接接头的连接强度,并分析了金属薄板堆积成形方向扩散焊接变形情况.试验结果表明,采用Cu-Sn合金镀层可以显著提高Q235钢扩散焊接接头的性能.

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