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电子产品日益向便携式发展，使得刚挠结合板的应用也扩大，如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高，刚挠结合板出现了改善性设计，高密度互连成为其发展方向之一。文章结合实例，讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺，并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题，得到了较好的工艺参数，并通过飞针测试检测导电性能，孔的合格率达99．9％以上。