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本文给出了当前的IGBT模块封装设计的原则，重点是封装结构和可靠性之间的关系，特别是温度循环性能。复杂的IGBT模块内部含有不同的材料。因为不同的热膨胀系数，层间介面处的物理损坏会伴随着一系列温度循环而不断累积。IGBT模块的寿命周期主要依赖于其材料的组合和结构设计上。作为一种尝试，本文针对未来IGBT在较高的运行温度下的可能性，谈到了当前的热优化设计和键合技术研究。