纳米硅薄膜及其制备工艺

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本发明公开了一种纳米硅薄膜,其采用等离子化学汽相沉积法,在PECVD设备中生长制备,产品的晶粒大小为d=(2—6)纳米,晶态体积百分比Xc=(53±5)%,薄膜最高电导率为σn=30Ω^-1·cm^-1,薄膜中电子迁移率为p=(3-10)cm^2/(V·s)。用本发明的方法不仅使其电导率提高到几十Ω^-1·cm^-1还能控制其导电类型(n型或P型),已基本上能满足研制纳米硅器件的需要.
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