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利用爆炸复合的方法成功制备了Monel合金／Cu双金属复合棒材。借助金相显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDS）和压剪分离测试，探讨了不同工艺条件下Monel／Cu爆炸复合界面的微观组织和力学性能。结果表明，随着爆炸比的增加，结合界面逐渐由平直状过渡到波状；在铜基体品粒内的形变孪品数量随爆炸比的增加而增加；界面局部存在少量熔区，熔区内存在细小的柱状晶；复合界面中没有发生扩散，但经过热处理后其界面观察到了扩散。剪切断裂发生在铜侧而非界面处，表明界面结合强度高于铜基体。