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近几年，消费者对手提消费电子产品的尺寸要求越来越小，这就导致对半导体元器件的生产和封装需要考虑小的产品尺寸，需要研发越来越小的封装产品。和WLCSP产品封装相比较，QFN产品是具有更低成本和在电路板上具有更高的可靠性的特点即使是产品的尺寸发展到和芯片的尺寸大小想接近，这些是让OFN越来越成为主流的半导体封装形式的主要原因。