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微连接焊点可靠性的研究现状
微连接焊点可靠性的研究现状
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guxleo3322
【摘 要】
:
从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态
【作 者】
:
杨洁
张柯柯
周旭东
程光辉
满华
【机 构】
:
河南科技大学材料科学与工程学院
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2005年9期
【关键词】
:
电子技术
微连接
综述
可靠性
焊点
electronic technology micro-jointing reliability review solde
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从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上的数值模拟和对新型无铅钎料的可靠性进行研究将是未来的发展方向.
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