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概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
下一代PCB用高性能基材
【摘 要】
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概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
【机 构】
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江苏南京
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2011年08期
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