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本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层。通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨酸和咪唑作络合剂、醋酸钠和碳酸钾作导电介质,常温下,电流密度0.1～0.2A/dm2,电镀时间10～20min等条件下电镀,可获得结合紧密、外观平整、光滑的银白色镀银层。
无氰镀银工艺研究
【摘 要】
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本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层。通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨酸和咪唑作络合剂、醋酸钠和碳酸钾作导电介
【机 构】
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塔里木大学文理学院
【出 处】
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科技咨询导报
【发表日期】
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2007年12期
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