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文章概述了高密精细化PCB中10μm～30μm的线宽/间距(L/S)是目前和今后发展的迫切要求。它的制造技术基础是采用薄铜箔(层),制造方法有"加成法"、"半加成法"和"创新型减成法"。从技术经验和生产成本等角度看,采用电解蚀刻铜箔(层)减薄的创新型"减成法"是制造HDI的主体方法!
PCB高密精细化导线的发展和制造技术(2)——制造技术的创新
【摘 要】
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文章概述了高密精细化PCB中10μm～30μm的线宽/间距(L/S)是目前和今后发展的迫切要求。它的制造技术基础是采用薄铜箔(层),制造方法有"加成法"、"半加成法"和"创新型减成法"。
【机 构】
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CPCA
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年12期
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