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简要介绍了扫描电镜（SEM）、差示扫描量热（DSC）和快速黏度分析（RVA）技术的基本原理与在豆类淀粉研究中应用。扫描电镜技术可以对豆类淀粉的颗粒表面的形态进行观察，并可以测定淀粉颗粒的直径大小。差示扫描量热技术在淀粉的热力学性质研究上起到举足轻重的作用，通过DSC图谱可以得知淀粉糊化的起始温度（To）、峰值温度（Tp）、终止温度（Tc）。快速黏度分析技术分析糊化淀粉的黏度是近年来广泛采用的方法之一。从RVA图中可以得到成糊温度、m峰时间、最大黏度、破损值、最小黏度、最终黏度、回复值等参数。