切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
分体式散索鞍加工技术研究
分体式散索鞍加工技术研究
来源 :大型铸锻件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:emydisk
【摘 要】
:
开州湖特大桥散索鞍为摆轴式散索鞍,采用分体式结构形式,对其机加工进行分析研究,解决机加工中存在的技术难点,通过制定合理的加工工艺保证了产品的加工质量,为分体式散索鞍的加工制造提供参考.
【作 者】
:
刘昌华
苏兰
陈龙
黄安明
【机 构】
:
德阳天元重工股份有限公司,四川618000
【出 处】
:
大型铸锻件
【发表日期】
:
2021年6期
【关键词】
:
悬索桥
散索鞍
空间鞍槽
机加工
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
开州湖特大桥散索鞍为摆轴式散索鞍,采用分体式结构形式,对其机加工进行分析研究,解决机加工中存在的技术难点,通过制定合理的加工工艺保证了产品的加工质量,为分体式散索鞍的加工制造提供参考.
其他文献
晶圆级封装中的垂直互连结构
随着电子产品需求的不断提升,半导体封装技术的发展已经从2D结构发展到2.5D乃至3D结构,这对包括高密度集成和异质结构封装在内的系统级封装(System in Packaging,SiP)提出了更高的要求.以当下热门的晶圆级封装为切入点,重点阐述并总结目前在晶圆级封装结构中出现的3种垂直互连结构:硅通孔(Through Silicon Via,TSV)、塑封通孔(Through Molding Via,TMV)、玻璃通孔(Through Glass Via,TGV).这3种垂直互连结构也是业内公认的推进三
期刊
晶圆级封装
垂直互连
硅通孔
塑封通孔
玻璃通孔
功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展
传统功率电子封装主要以钎料连接和引线键合等二维平面封装技术为主,无法满足第三代半导体器件在高频、高压、高温下的可靠应用需求.为了解决这一问题,二维平面封装逐渐向三维集成封装发展.对功率电子封装技术中的关键材料和结构设计的研究进展进行了总结和展望.连接材料从锡基钎料逐渐发展为金基钎料、瞬态液相连接材料、烧结银等高导热、耐高温材料,连接技术从引线键合逐渐发展为双面冷却、器件集成和垂直叠层互连等.通过去除引线提高开关性能,集成多种芯片和器件提高功率密度,双面冷却提高散热效率.三维集成封装具有巨大的市场潜力,将成
期刊
功率电子封装
封装材料
封装结构
三维封装
烧结银
硅通孔
其他学术论文