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为了研究浸渍-还原法对制备SPE膜-电极组件的影响,对浸渍-还原法的2个过程进行了深入的机理分析,通过方程计算出液膜厚度和[Pt（NH3）4]^2＋离子在液膜内的扩散系数,并得出以下结论：浸渍过程应为液膜扩散,使[Pt（NH3）4]^2＋在膜内的分布为直线,有利于还原过程中控制晶核生长速度,从而获得微细的铂颗粒;为了在膜的内表层形成精细的铂颗粒,要求离子膜内扩散是还原过程的控制步骤,同时还要求有快速的界面化学反应及较高的还原剂浓度。