ZTC4合金电子束焊接接头显微组织及力学性能研究

来源 :航空制造技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:javawm
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
以ZTC4 钛合金电子束焊接接头为研究对象,通过显微硬度试验、金相分析以及常规力学性能试验,讨论了电子束焊接接头不同位置的组织、形态差异,探究显微组织与接头显微硬度的相关性,以及电子束焊接接头的拉伸性能和冲击性能.通过组织分析及显微硬度测试发现,ZTC4 合金电子束焊缝微观组织由原始β 相转变为针状α' 相,即针状马氏体,其热影响区组织为片状α 相与原始β 相的混合物,且焊缝处显微硬度最高,热影响区其次,母材最低.通过力学性能测试发现,电子束焊接接头的拉伸和冲击性能与母材相当,说明采用电子束焊接ZTC4
其他文献