论文部分内容阅读
对板上倒装芯片底充胶进行吸湿实验，并结合有限元分析软件研究了底充胶在湿敏感元件实验标准MSL-1条件下吸湿和热循环阶段的解吸附过程，测定了湿热环境对Sn3．8Ag0．7Cu焊料焊点可靠性的影响，并用蠕变变形预测了无铅焊点的疲劳寿命。结果表明：在湿热环境下，底充胶材料内部残留的湿气提高了焊点的应力水平。当分别采用累积蠕变应变和累积蠕变应变能量密度寿命预测模型时，无铅焊点的寿命只有1740和1866次循环周期。