【摘 要】
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采用光学显微镜（OM）和扫描电镜（SEM）等微观组织手段、热模拟试验技术方法和实验室轧制试验,研究了低屈强比K55焊接套管奥氏体连续冷却转变特性和工艺性能间的关系,并进行了工业试
【机 构】
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宝山钢铁股份有限公司研究院,宝山钢铁股份有限公司制造管理部
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采用光学显微镜（OM）和扫描电镜（SEM）等微观组织手段、热模拟试验技术方法和实验室轧制试验,研究了低屈强比K55焊接套管奥氏体连续冷却转变特性和工艺性能间的关系,并进行了工业试制。结果表明,采用C-Mn-微合金化成分设计和优化的控轧控冷工艺,结合合适的HFW焊接工艺试制的K55焊接套管可获得适当的铁素体＋珠光体片层组织的搭配,屈服强度和抗拉强度满足API SPEC 5CT要求,屈强比稳定。
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