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设计了一种大功率白光LED筒灯的实际封装结构,利用有限元软件模拟其稳态下的温度场分布,得出LED芯片最高温度为110.5℃,散热器温度范围为71.6℃～75.9℃。计算结果与实验测量结果吻合,在此基础上,根据热分析与传热学原理对模型进行材料和结构优化。最终得出一个最优化方案,使得结温降至79.0℃。