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本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进依据.
主机BGA板焊接失效分析
【摘 要】
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本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时的改进
【机 构】
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中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广州510610
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2003年11期
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