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针对电镀锌耐指纹板生产过程中频繁出现的白斑缺陷,采用扫描电镜对其形貌及成分进行了微观分析,并探讨了该缺陷形成机理。结果表明:酸轧后基板表面的有机残留,经高温退火在表面形成了碳化物残留,在后续电镀过程形成尺寸大于正常部位且平行于基板的片状锌结晶,其反光能力显著强于正常镀层,因此表现为白斑缺陷。