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通过对TMR（Triple Modular Redundsncy）容错技术的分析和研究，介绍了一种基于FPGA芯片的TMR整体“硬化”技术，并分别对采用了TMR技术的电机容错控制系统和未采用TMR技术的一般电机控制系统进行了ESDEMP的辐照效应实验，得出TMR技术可有效增强控制系统抗ESDEMP能力的结论。