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研制了CuW／Cu整体触头的加工工艺，同时探讨改善熔渗质量、消除熔渗气孔的方法，并对采用不同工艺制造CuW／Cu整体触头在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明：采用氢气保护熔渗，并真空除气工艺研制的CuW／Cu整体触头密度达到理论密度的99％～100％，硬度、电阻率达到和超过国外相关标准规定的技术指标。在空气断路器、SF_6断路器上得到使用，能满足使用要求。