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<正> 由于机械加工技术的进步,人们已经能够加工出具有细微表面形状的加工面了。此外,随着大规模集成电路集成度的增高,就需要制造精密的印刷电路。于是对这些细微的表面形状与精密印刷线路板的保护胶或导电胶膜厚度的测量要求也渐趋提高。为了测量表面细微形状与膜厚,已经使用了带有微小半径测头的高倍率触针式表面光洁度检测仪和利用光的干涉