【摘 要】
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建立了微尺度芯片尺寸封装（CSP）焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸
【机 构】
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桂林电子科技大学机电工程学院,成都航空职业技术学院电子工程系,桂林航天工业学院汽车与动力工程系
【基金项目】
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国家自然基金(51465012);广西壮族自治区自然科学基金(2015GXNSFCA139006);四川省科技技术资助项目(2018JY0292)
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建立了微尺度芯片尺寸封装（CSP）焊点三维有限元分析模型,对模型进行了热结构耦合分析和温振耦合分析,获得了微尺度CSP焊点应力应变分布结果;对比分析了微尺度CSP焊点与常规尺寸CSP焊点的应力应变分布;分析了不同焊料、焊盘直径和焊点体积对微尺度CSP焊点应力应变的影响。结果表明：温振耦合条件下,微尺度CSP焊点内应力应大于常规尺寸CSP焊点应力应变;在SAC305、SAC387、63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag四种焊点材料中采用SAC387的焊点最大应力最大;焊点最大直径由105μm减小至80μm
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