真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶过程共晶硅的影响

来源 :金属热处理 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hanyushan10601
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对真空压铸Al-Si-Cu合金试样(500 mbar)和普通压铸Al-Si-Cu合金试样在500℃固溶处理0.5、2、4、6 h后,利用光学显微镜及相应软件研究了固溶处理过程共晶硅形貌的变化。结果表明:真空压铸可以得到更加细化的铸态共晶硅颗粒;在固溶处理过程中,真空压铸试样也可以得到球化效果更好的共晶硅颗粒,并在固溶处理4 h时达到最佳。 The samples of vacuum die-cast Al-Si-Cu alloy (500 mbar) and ordinary die-cast Al-Si-Cu alloy were treated at 500 ℃ for 0.5, 2, 4 and 6 h by optical microscope and corresponding software Change of eutectic silicon morphology during solution treatment. The results show that vacuum die casting can obtain more refined as-cast eutectic silicon particles. In the solution treatment, the eutectic silicon particles with better nodularity can be obtained by vacuum die-casting. When to achieve the best.
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