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采用非均相沉淀包裹法制得铜包SiC复合粉体，利用热压烧结工艺制备了含有体积分数为20％～65％SiC颗粒的SiCP／Cu复合材料。用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析等测试方法对试样进行了成分和微观形貌分析。结果表明：包裹法制得的Siq／Cu复合材料中基体铜形成连续的结构，SiC分散较均匀；随着SiC含量的增加，试样孔隙率提高，抗弯强度下降；而硬度则先增后降，并在SiC体积分数为35％时出现最大值；所有试样均表现为脆性断裂。