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回想起来，高通在2020年“非常不小心地”被联发科蚕食了不少市场。这其中很重要的一个原因就是除了骁龙865（包括Plus版）之外，高通并没有什么拿得出手的大卖芯片。而联发科的天玑1000系列和天玑800系列芯片连续在中高端市场发力，加之华为的麒麟芯片“非战斗休眠”，成功完成了“2020年逆袭”。所以，高通需要在2021年一开始就组织好整套“攻击计划”，避免重蹈覆辙。实际上，骁龙870的发布日被有心地安排在联发科的天玑1200之前，就已经说明了问题。
这才叫战术大师
中国智能手机处理器市场的变化是非常引人注目的，市场格局已从4G时代高通一家独大局面，到2020年逐步发展成海思、高通、联发科、三星多头鼎立格局。在高端芯片市场，高通已经全面布局，容不得别人来分一杯羹。在最为关键的中低端市场，高通也正持续扩大自己的影响力，在2020年推出了多款跨层级的骁龙5G产品组合，覆盖骁龙7系、6系甚至4系平台，极大程度上提升了高通在中低端市场竞争力。
也可以说，不同于3G、4G时期，5G时代的芯片市场不再只是一家两家独大。有独立芯片厂商高通、联发科、展锐，以及实力最强的三家手机厂商——苹果、华为、三星旗下的芯片组织。近年来，在芯片领域，高通显得越来越吃力。市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，2020年第三季度，联发科从中端市场发力后重新崛起，首次超越高通成为第三季度最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31%。高通以29%的份额屈居第二位。虽然该报告中显示，在纯5G芯片市场，高通依旧以39%份额领先，但这并不意味着高通可以高枕无忧。
的确，手机的旗舰芯片肯定还是高通骁龙888（我们姑且不谈大家热议的所谓“三星代工翻车事件”）。但是，在骁龙888之外，高通用来对付联发科旗舰产品（比如天玑1200等等）的自家次旗舰似乎一时没有头绪（这句话是不是很拗口）。更有趣的是，三星似乎也看到了这种情况，除了同样采用5nm，用来正面对抗骁龙888的Exynos 2100，三星还有5nm的次顶级芯片Exynos 1080，其作用就像天玑1000一样，虽然不是旗舰芯片，但也有着出色的性能。据悉联发科还会推出一款5nm的旗舰芯片，有可能是天玑1500或者天玑2000。如此一来，联发科和三星不但拥有和高通骁龙888类似的旗舰芯片，同时发布的次顶级芯片也让高通如临大敌。
按照往年的惯例，高通除了8系列的旗舰芯片，向下就是7系列的中端芯片。不过相对今年联发科和三星的咄咄逼人，高通的7系列芯片可能的确有点战力不足，毕竟两个对手是铁了心玩田忌赛马。如此一来，骁龙870的现实意义就很明确了，它的作用就是为骁龙888稳准战线的，至于“性能提升比骁龙865如何如何”，根本就不是一个思维维度的事。
真正的价值就是创造价值
距離骁龙888的发布也就过去了一个半月，高通就又推出了一款骁龙8系列旗舰5G移动平台，这的确打破了每年只发布一款顶级处理器的惯例（虽然骁龙870只能算是“忠诚僚机”）。按照官方的说法，高通预测2021年5G手机销量将达到4.5亿到5.5亿部，2022年则会达到7.5亿部。先行一步占领市场，将有助于高通确保在5G时代的领导地位。
我们已经看到，三星代工的骁龙888的表现远非纸面成绩展现出来的那样完美。很多媒体都已经对目前骁龙888的缺点做了总结：功耗偏高、发热量大，尽管它的绝对性能强于骁龙865，但在持续测试中反倒是骁龙865表现更强更稳定。
高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap称：“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造，将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。”业内注意到，近几个月，高通发布产品的频率和以往相比要高得多。仅仅这两个多月就发布了三款5G移动平台。2020年年末的骁龙技术峰会上，高调推出了骁龙888，被市场誉为顶级旗舰产品。今年1月4号，高通发布了新款骁龙4系5G平台——骁龙480，定位低端市场。高通的种种做作和此前市场预测的一样，强大如高通，在面对激烈的市场竞争之时，也要使尽浑身解数，开启2021年的立身之反击战。
有人戏称骁龙870是“打了鸡血的骁龙865”，其实这种说法并不准确。我们前面说了，不要凡事只看跑分成绩，实际上骁龙870更像是对骁龙865的一次优化，而不是单纯在骁龙865Plus的基础上进行加强。可以看到，骁龙870的无线模块从FastConnect6900更换为FastConnect 6800，两者最大的区别就是对W-Fi 6E的支持与否。Wi-Fi 6E需要手机、路由器和高速网络的配合才能发挥满血实力，目前市面上支持Wi-Fi 6E的手机仅有小米11、iQOO 7和三星S21等少量产品，而支持Wi-Fi 6E的路由器产品同样不多。这也可以被理解为，高通的选择更多地是从实际出发，它有助于降低骁龙870的整体成本，也能让产品的定位更加往中端下探。
无论如何，鉴于高通的产业端话语权，骁龙870当然不担心销路问题，联想（摩托罗拉）、OPPO、vivo以及一加等多个厂商，都已经有匹配这颗芯片的机型计划。有这么一款性能强劲且可以让自家机型进一步触及细分市场的处理器平台，各品牌当然欢迎。
后记：
按照目前的局面推断，2021年我们在安卓手机上会看到更激烈的竞争，这种竞争的“芯片层面因素”特别明显。在4000元以上的旗舰市场上，高通骁龙888应该还是一枝独秀，三星的Exynos 2100可能采用的厂商不多，联发科即使推出天玑2000这样的新高端芯片，竞争力也不会有骁龙888吃得开。但是，在次顶级的2000元至4000元手机中，高通骁龙870、联发科天玑1200以及三星Exynos 1080将会正面展开惨烈的厮杀。至于主流以及入门的千元5G手机市场中，目前来看，联发科还是更有赢面。
在此多说两句。未来，随着搭载高通不同层级芯片的终端不断上市，相信我们的中国品牌5G手机性能会进一步提升，价格也更加多元化，在全球市场的份额也将会进一步扩大。无论是高通骁龙还是联发科天玑，都是助推之力，而非决定之功。
这才叫战术大师
中国智能手机处理器市场的变化是非常引人注目的，市场格局已从4G时代高通一家独大局面，到2020年逐步发展成海思、高通、联发科、三星多头鼎立格局。在高端芯片市场，高通已经全面布局，容不得别人来分一杯羹。在最为关键的中低端市场，高通也正持续扩大自己的影响力，在2020年推出了多款跨层级的骁龙5G产品组合，覆盖骁龙7系、6系甚至4系平台，极大程度上提升了高通在中低端市场竞争力。
也可以说，不同于3G、4G时期，5G时代的芯片市场不再只是一家两家独大。有独立芯片厂商高通、联发科、展锐，以及实力最强的三家手机厂商——苹果、华为、三星旗下的芯片组织。近年来，在芯片领域，高通显得越来越吃力。市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示，2020年第三季度，联发科从中端市场发力后重新崛起，首次超越高通成为第三季度最大的智能手机芯片供应商，市场份额达到31%。高通以29%的份额屈居第二位。虽然该报告中显示，在纯5G芯片市场，高通依旧以39%份额领先，但这并不意味着高通可以高枕无忧。
的确，手机的旗舰芯片肯定还是高通骁龙888（我们姑且不谈大家热议的所谓“三星代工翻车事件”）。但是，在骁龙888之外，高通用来对付联发科旗舰产品（比如天玑1200等等）的自家次旗舰似乎一时没有头绪（这句话是不是很拗口）。更有趣的是，三星似乎也看到了这种情况，除了同样采用5nm，用来正面对抗骁龙888的Exynos 2100，三星还有5nm的次顶级芯片Exynos 1080，其作用就像天玑1000一样，虽然不是旗舰芯片，但也有着出色的性能。据悉联发科还会推出一款5nm的旗舰芯片，有可能是天玑1500或者天玑2000。如此一来，联发科和三星不但拥有和高通骁龙888类似的旗舰芯片，同时发布的次顶级芯片也让高通如临大敌。
按照往年的惯例，高通除了8系列的旗舰芯片，向下就是7系列的中端芯片。不过相对今年联发科和三星的咄咄逼人，高通的7系列芯片可能的确有点战力不足，毕竟两个对手是铁了心玩田忌赛马。如此一来，骁龙870的现实意义就很明确了，它的作用就是为骁龙888稳准战线的，至于“性能提升比骁龙865如何如何”，根本就不是一个思维维度的事。
真正的价值就是创造价值
距離骁龙888的发布也就过去了一个半月，高通就又推出了一款骁龙8系列旗舰5G移动平台，这的确打破了每年只发布一款顶级处理器的惯例（虽然骁龙870只能算是“忠诚僚机”）。按照官方的说法，高通预测2021年5G手机销量将达到4.5亿到5.5亿部，2022年则会达到7.5亿部。先行一步占领市场，将有助于高通确保在5G时代的领导地位。
我们已经看到，三星代工的骁龙888的表现远非纸面成绩展现出来的那样完美。很多媒体都已经对目前骁龙888的缺点做了总结：功耗偏高、发热量大，尽管它的绝对性能强于骁龙865，但在持续测试中反倒是骁龙865表现更强更稳定。
高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap称：“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865 Plus所取得的成功基础上而打造，将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。”业内注意到，近几个月，高通发布产品的频率和以往相比要高得多。仅仅这两个多月就发布了三款5G移动平台。2020年年末的骁龙技术峰会上，高调推出了骁龙888，被市场誉为顶级旗舰产品。今年1月4号，高通发布了新款骁龙4系5G平台——骁龙480，定位低端市场。高通的种种做作和此前市场预测的一样，强大如高通，在面对激烈的市场竞争之时，也要使尽浑身解数，开启2021年的立身之反击战。
有人戏称骁龙870是“打了鸡血的骁龙865”，其实这种说法并不准确。我们前面说了，不要凡事只看跑分成绩，实际上骁龙870更像是对骁龙865的一次优化，而不是单纯在骁龙865Plus的基础上进行加强。可以看到，骁龙870的无线模块从FastConnect6900更换为FastConnect 6800，两者最大的区别就是对W-Fi 6E的支持与否。Wi-Fi 6E需要手机、路由器和高速网络的配合才能发挥满血实力，目前市面上支持Wi-Fi 6E的手机仅有小米11、iQOO 7和三星S21等少量产品，而支持Wi-Fi 6E的路由器产品同样不多。这也可以被理解为，高通的选择更多地是从实际出发，它有助于降低骁龙870的整体成本，也能让产品的定位更加往中端下探。
无论如何，鉴于高通的产业端话语权，骁龙870当然不担心销路问题，联想（摩托罗拉）、OPPO、vivo以及一加等多个厂商，都已经有匹配这颗芯片的机型计划。有这么一款性能强劲且可以让自家机型进一步触及细分市场的处理器平台，各品牌当然欢迎。
后记：
按照目前的局面推断，2021年我们在安卓手机上会看到更激烈的竞争，这种竞争的“芯片层面因素”特别明显。在4000元以上的旗舰市场上，高通骁龙888应该还是一枝独秀，三星的Exynos 2100可能采用的厂商不多，联发科即使推出天玑2000这样的新高端芯片，竞争力也不会有骁龙888吃得开。但是，在次顶级的2000元至4000元手机中，高通骁龙870、联发科天玑1200以及三星Exynos 1080将会正面展开惨烈的厮杀。至于主流以及入门的千元5G手机市场中，目前来看，联发科还是更有赢面。
在此多说两句。未来，随着搭载高通不同层级芯片的终端不断上市，相信我们的中国品牌5G手机性能会进一步提升，价格也更加多元化，在全球市场的份额也将会进一步扩大。无论是高通骁龙还是联发科天玑，都是助推之力，而非决定之功。