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介绍了硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,报告了国内外硅片超精密磨削技术与装备的研究与应用现状,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。
晶圆减薄机的研发及应用现状
【摘 要】
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介绍了硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,报告了国内外硅片超精密磨削技术与装备的研究与应用现状,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。
【机 构】
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北京中电科电子装备有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2011年9期
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