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采用光纤激光焊对厚度为2mm的细晶Mg.5Zn.1Mn.0.6Sn镁合金板材进行焊接，研究焊接接头的成形特征、显微组织和半熔化区的液化行为。研究结果表明，随着焊接功率的降低及焊接速度的增大，焊接接头的宽度和深度减小；此外，当焊接速度过快时，焊缝中会出现气孔。在半熔化区中主要存在两种液化现象：一种是由基体熔化及偏析诱导液化导致的沿晶界的液化网络，另一种为由晶界上残余第二相液化导致形成的液化熔池现象。在本研究中，主要的液化机制为基体的熔化及偏析诱导液化。