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在激光控深揭盖过程中，常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光，导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析，通过对刚挠结合板的涨缩等方面进行研究，优化工艺设计，对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板有着显著改善，有效控制挠性板损伤的不良问题。
刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善
【摘 要】
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在激光控深揭盖过程中，常会出现揭盖底部留铜无法阻挡激光，导致激光烧伤、击穿挠性板等品质不良现象。对刚挠结合板激光揭盖烧伤挠性板现象进行分析，通过对刚挠结合板的涨缩等方
【机 构】
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惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2015年9期
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