【摘 要】
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采用真空氧化压制法制备集成电路用弥散颗粒增强铜合金,研究其硬度和微观组织,并利用热模拟机对其变形行为进行研究和分析。结果表明,弥散颗粒增强铜合金的硬度可达到161 HV
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采用真空氧化压制法制备集成电路用弥散颗粒增强铜合金,研究其硬度和微观组织,并利用热模拟机对其变形行为进行研究和分析。结果表明,弥散颗粒增强铜合金的硬度可达到161 HV。变形温度为600~950℃,变形速度为0.001~1.000 s-1条件下,该铜合金的应力随着应变的增大呈现先增大后减小的趋势,最后趋于稳定值。
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