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焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注。对回流焊中焊膏的喷印参数进行了探讨。首先以0805贴片电阻为例,选择了不同的喷印面积和焊膏喷印量进行回流焊。焊后采用显微镜对焊点外观进行检查,采用X光机对焊点缺陷进行了探测。依据相关标准,得到了该元件最佳的焊膏喷印面积与喷印量。最后采用相似试验,给出了其他器件最佳的焊膏喷印参数。