【摘 要】
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通过电子背散射衍射（EBSD）、电子探针（EPMA）和透射电子显微镜（TEM）研究7085铝合金在温度573-723 K、变形速率0.01-10 s^-1条件热压缩时的动态再结晶行为。结果表明,在高Zener-Hollo
【机 构】
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中南大学材料科学与工程学院,中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,湖南工程学院机械工程学院,中南大学有色金属先进结构材料与制造协同创新中心
【基金项目】
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Project（2012CB619500）supported by the National Basic Research Program of China
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通过电子背散射衍射（EBSD）、电子探针（EPMA）和透射电子显微镜（TEM）研究7085铝合金在温度573-723 K、变形速率0.01-10 s^-1条件热压缩时的动态再结晶行为。结果表明,在高Zener-Hollomon（Z）值时,动态回复是主要的软化机制;随着Z参数值降低,出现动态再结晶。在ln Z=24.01（723 K,0.01 s^-1）热压缩时,动态再结晶分数最高,为10.2%。EBSD结果表明,再结晶晶粒出现在初始晶界附近,其取向与变形晶粒接近。应变诱发晶界迁移是最可能的动态再结晶机制。
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