互连线功耗相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

互连线功耗相关论文

2TF：一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法

三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成，并通过过硅通孔（TSV，Through SiliconVia）进行层间互连，显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成......

期刊

三维芯片布图规划过硅通孔热量互连线功耗 three-dimensional chip floorplaning through silicon vi

考虑过硅通孔和热量的3D芯片布图规划算法研究

随着超大规模集成电路的发展及应用需求的不断提高，三维芯片设计成为当前半导体产业发展最快的技术之一，被认为是可以克服特征尺寸限......

学位

三维芯片布图规划过硅通孔热量互连线功耗

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