介孔组装体系相关论文
半导体纳米微粒尺寸介于分子与体材料之间，由于电子和空穴在三维方向均受限，量子效应十分明显，所以也称其为量子点。半导体纳米微粒具......
用溶胶-凝胶法获得多孔SiO2载体,浸泡合成法获得不同复合量的PbS/SiO2块材介孔组装体系,研究了复合量、气氛条件及退火及退火温度......
本文作者通过溶胶-凝胶法获得块材CdS纳米颗粒/介孔SiO2组装体系(CdS/SiO2)块体样品,室温下的拉曼谱中观察到CdS的两个特征峰;在氮......
通过Sol-gel法得到SiO2介孔固体,浸泡热分解后获得ZnS/SiO2介孔组装体。吸收光谱和荧光光谱表明:随复合量增大,蓝移量减小;在氮气......
用溶胶-凝胶法获得多孔SiO2载体,浸泡合成法得到不同复合量的CdS/SiO2块材介孔组装体系.研究了复合量、气氛条件及退火温度对其光......
