以硬脂酸(SA)为相变材料,以膨胀石墨(EG)为封装材料,采用熔融共混法制备了硬脂酸/膨胀石墨复合相变材料(SA/EG-PCMs)。采用多重率D......

本文介绍了固体聚合物电解质在全固体电池方面的应用及其发展,叙述了新型固体聚合物电解质——亚甲氧基连接的聚氧化乙烯的研究工......

通过测定醋酸纤维素（ＣＤＡ）和聚乙烯基吡咯烷酮（ＰＶＰ）共混物溶液的绝对粘度和特性粘数，发现ＣＤＡ和ＰＶＰ分子链段间有缔合现象．用富里哀变换红外光谱（ＦＴＩＲ）研究了共......

聚酰胺610是重要的热塑性工程塑料，宏观电性能(介电和热刺激电流)对聚合物在微电子领域的应用有重要的指导意义，宏观电性能由微观结......

本文概要叙述了近年来用于集成电路塑料封装的高纯度邻甲酚甲醛环氧树脂合成、降低水解氯等工艺技术的研究进展.......

利用ME30/9100V3流延膜机加工茂金属聚乙烯HPR3518CB,研究了加工温度、冷却温度、主机转速对茂金属线性低密度聚乙烯(mLLDPE)制品......