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小型化、薄膜化是当今电子器件的发展趋势,芯片电感集成技术成为国内外研究的重要热点之一。因此,磁芯电感的结构、材料、制作工艺......
Fe-Ga合金是继Tefenol-D之后的另一种新型磁致伸缩材料,具有磁滞小、机械性能优良、饱和磁场低等特点,可广泛应用于精密驱动、智能......
Fe-N 薄膜因其具有高饱和磁化强度、低矫顽力,有望获得较高的微波磁导率,而在集成化微磁器件、抗电磁干扰以及新型雷达波吸收材料......
为更好研究时间差型磁通门的特性,对磁滞回线模型进行研究。针对反正切模型曲率固定导致磁导率与实际磁芯存在偏差的不足,提出基于......
