LED(Light Emitting Diode)作为一种性能优异的半导体器件,其芯片的发光效率仅为10%～20%,80%～90%电能转化为热能。如热能未能及时导......

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大族激光显视与半导体装备事业部成立于2010年,聚焦于LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关联行业的测量......

本文阐述了半导体封装材料的进展情况,其中包括半导体封装材料市场在整个电子材料市场中所占的比例,以及半导体封装材料随半导体封......

<正> 目前半导体器件的封装多用环氧类塑封料。为了适应超超大规模集成电路的发展,这类材料尚需解决以下问题:1.提高耐湿性;2.降低......