半导体晶片相关论文
半导体晶片磁流变抛光是利用磁流变抛光液的磁流变效应对晶片表面进行超光滑平坦化加工的一种新型抛光方法,其中梯度磁场的形成是......
这里基于弹性力学的接触理论,研究了导向环、工件与抛光垫接触的压力场分布形态,提出了通过改变工件相对夹具的负载比,进行均衡压......
胶体白炭黑是一种固体二氧化硅粒子的稳定分散体，它已在诸如熔模铸造、半导体晶片抛光、涂料和织物等领域得到广泛应用，此外还被用作......
近年来,随着IT技术的进步,半导体的集成度年年增加,纳米级晶片的加工技术和检验技术也越来越重要.在传统的半导体晶片的加工和检验......
论述了为大批量检测半导体晶片的霍尔系数、电阻率、载流子浓度和迁移率等电学参数而组建的由三台Ｋｅｉｔｈｌｅｙ公司的带ＧＰＩＢ接口仪器和一套Ｏｘｆｏｒｄ公司的带......
据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用......
LED是一种新型绿色节能光源,具有广阔的市场和潜在的照明应用前景。随着LED各类产品的普及和应用,市场对LED产品的各项技术指标都......
晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能.目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割.......
一种用于在半导体晶片或者衬底上原位形成高浓度硼磷硅酸盐玻璃膜的方法和装置。在实施例中，该方法由将衬底提供到腔室中开始。该方......
在社会不断发展的过程中，科学技术也得到了进一步发展，其中集成电路和微电子学的发展尤为迅速。对于集成电路来讲，它的基片是半导体单......
