单晶圆相关论文
在集成电路制造中,湿法清洗工艺中铝金属腐蚀是一种致命缺陷,它的出现将引发产品的可靠性问题.通过控制清洗过程中的工艺参数,增加......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
Scott Becker现任FSI公司市场营销副总裁.Becker博士从1983年到1985年在FSI担任工艺开发工程师.1992年,他再次加入FSI并担任单晶圆......
在总的构成先进的90nm器件工艺步骤中,晶圆清洗工艺占了近15%.性能和处理量优势是在清洗中继续采用批次式处理方式的主要原因.但是......
“泉石磷磷声似琴．闲眠静听洗尘心”。《半导体国际》即将于流火八月主办的第四届晶圆清洗研讨会，在炎炎夏日里为业内人士带来一次坐......
由《半导体国际》主办的“第四届晶圆清洗研讨会”8月9日在上海圆满闭幕。会议吸引了200多名国内知名晶圆厂经理人和工程师，另外，TFT......
在超大规模集成电路生产线宽45 nm及以下的注入工艺环节中,离子束注入晶圆角度精度控制变得愈显重要,注入角度的细小差别引起掺杂......
快速热处理（RTP，RaPid Thermal Process）是半导体集成工艺中不可缺少的重要工序之一，其工作原理是在一定的温度和气体环境下，使晶圆表面......
编者按:随着器件尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,半导体芯片的功能越来越强,但同时也使得产业面临着......
在半导体制造过程中，晶圆的清洗是很重要的一个环节。目前器件规格的持续紧缩以及铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用使半导体芯片......
