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双面散热SiC MOSFET模块关键互连技术研究
纳米银焊膏具有高熔点、低杨氏模量和优异的导热导电特性,使其成为宽禁带半导体器件的首选芯片互连材料。以往,纳米银与基板连接的......
学位
纳米银焊膏
裸铜连接
气氛烧结
双面封装结构
SiC MOSFET模块
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