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反面蚀刻相关论文
超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决......
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铜厚411.6μm多层印制板
超厚铜
反面蚀刻
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