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阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金......
信息技术的飞速发展，极大地推动电子产品向多功能、高性能、微型、高可靠性以及低成本的方向发展。大规模集成电路技术是满足这些要......
现代便携式电子产品对微电子封装提出更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动微电子封装朝着密度更高的......
应用有限元分析软件ANSYS，模拟功率载荷下叠层芯片封装中芯片温度和应力分布情况，得出芯片的温度、应力与材料厚度、热膨胀系数之间......
叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内，有效地增大了电子器件的功能性，提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体......
应用有限元分析软件ANSYS，模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布．分析结果表明，下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应......
叠层芯片封装(SCSP)作为三维封装的一种形式,在手机、数码相机等便携式数字电子产品中应用非常广泛。虽说SCSP有着许多优点,但其可......
随着电子封装技术向更小和更高密度方向发展,三维封装方式应运而生。叠层芯片封装提高了封装密度,减小芯片之间的互连长度,使器件......
