叠层芯片尺寸封装相关论文
叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法.在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷.因此,如果封装材料之间的热......
本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCS......
随着电子封装微型化、多功能化的发展,三维封装已成为封装技术的发展方向,叠层CSP封装具有封装密度高、信号延迟短、互连性能好等......
三维叠层芯片尺寸封装（Stacked Chip Scale Package）是目前最先进的微电子封装形式之一,具有体积小、重量轻、封装效率高等特点。然......
随着信息技术的发展,微电子器件的应用越来越广泛。在使用中,电源开启与关闭会引起芯片温度波动,造成器件各层材料之间出现较大热......
